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联发科首款5G系统单芯片预计2020年3月正式量产

2019/12/3 10:13:42 来源:中国西藏网

IC设计大厂14日召开年度股东大会,执行长蔡力行指出,2019年将是比较辛苦的一年。但是,目前联发科营运正常,对第2季的看法也没有改变。至于领先其他竞争对手首先推出的首款系统单芯片,则是预计2019年第4季就有样品,预计2020年3月正式量产。

蔡力行指出,2019年是联发科技稳健拓展全球市场,并明显改善获利结构的一年。全年合并毛利率提升,加上审慎分配既有资源,在营收约略持平、产品竞争力及新市场拓展有相当好进展的情况下,营业利益金额较前一年大幅成长超过60%,逐步建构健康的获利结构。

而健康的体质也展现在营收组合上,联发科技专注于追求最佳的消费者体验,三大类产品平衡发展,并在各领域如手机、语音助理、数字电视、网络连接设备等占有市场领先地位。成长型产品除了各类物联网应用蓬勃发展外,芯片的集团综效与定制化芯片的拓展都是强劲的成长动能。

联发科首款5G系统单芯片预计2020年3月正式量产

蔡力行还表示,多元的产品布局也是联发科技开发5G及等新技术的竞争优势,将新技术广泛运用在各类产品上,提升产品价值及用户体验。在5G开发上,联发科技处于业界领先群。物联网方面,与国际大厂Amazon、阿里巴巴等合作密切,让智能生活更加普及。并透过电视平台将AI带入客厅,带动电视产业的典范移转。而且,联发科技从不间断地追求新技术,过去4年累积的研发投入更已达约台币2,200亿元,并持续投资台湾地区半导体产业,为未来的市场机会打下扎实的根基。

展望未来,蔡力行进一步强调,2019年将是多项技术投资开始营收贡献的一年,如5G、 6、企业级ASIC、车用电子等。联发科技将持续专注在全球布局、产品业务的架构性优化与获利结构的改善,并投资前瞻技术与潜力市场,延续业界领先地位,创造更高的股东价值。


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